一、投资要点：
年，公司实现营业收入7.18亿元，同比增长0.77%；归母净利润1.21亿元，同比增长27.62%；其中净利润增幅高于营业收入增幅。年一季度的营业收入为1.61亿元，同比增长21.01%，由于疫情影响，物流运输导致原材料供应紧张、设备无法按期交货的短期问题，厂商交货的延迟使得上中游的半导体设备材料企业无法交货，实现收益，一季度公司归母净利润下滑44.46%，但从全年来看，国内和海外市场预计在三季度会开始逐渐恢复订单量，三季度国内各应用市场的下游需求也会恢复，预测公司会出现业绩修复情况。
公司这几年的主营构成变化较大，公司在逐步减少和剥离航空电子和惯性卫星导航的业务，同时提升MEMS行业的业务占比，提升较大约为34.04%，年MEMS占全年营业收入高达74.54%。
年公司收购全球前三的MEMS代工厂瑞典Silex，正式在MEMS领域布局，与意法半导体、TELEDYNEDALSA、台积电（TSMC）、索尼等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。
年12月25日，公司与国家集成电路产业基金共同投资的控股子公司赛莱克斯北京在亦庄经济技术开发区举办“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”，受疫情影响，北京MEMS产线的后续建设进度受到一定影响。截至目前，北京MEMS产业基地一期产能的大部分生产设备已完成搬入并持续搬入剩余生产设备；目前正在进行生产设备的二次配管配线的施工，并将陆续开始全产线的厂务系统及生产设备的运转调试。
从公司股价来看，公司截至年7月3日，现价为29.24元，根据可比估值水平，预测公司股价合理估值为47.09元，公司仍有向合理估值趋近的空间，在公司第三季度北京新建8英寸MEMS晶圆厂生产线正式投产后，北京的产量能达到每个月1万片，年底或者明年能达到3万/片月产能，预计营业收入能增加7到8亿元，外加瑞典MEMS的产线再升级扩产建设中，预计年底能提升20%-30%的产能。对于今年下半年的展望，公司在三季度和四季度的业绩有望提升，叠加近几年芯片国产替代是半导体板块的重要需求，晶圆厂扩产的国内转移都为国产半导体带来机遇，未来物联网、大数据中心和5G基站的加快建设，公司的估值水平将提高，中长期看好赛微电子。
二、公司基本面分析
（一）公司主营概况
北京市赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”或“公司”）（.SZ）主要从事集成电路相关业务，通过内生发展及外延并购，逐步形成半导体、特种电子两类主要业务。在半导体业务方面，公司以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展；特种电子业务方面，公司从事惯性、卫星、组合导航产品等成长性业务的研发、生产与销售。
公司这几年的主营构成变化较大，公司在逐步减少和剥离航空电子和惯性卫星导航的业务，同时提升MEMS行业的业务占比，年MEMS占全年营业收入高达74.54%；其中MEMS的晶圆制造实现收入3.07亿元，较上年增长16.88%，MEMS工艺开发实现收入2.28亿元，较上年增幅高达67.02%，主要是由于下游客户对MEMS工艺开发及晶圆制造的需求在快速增长。
资料来源：wind，公司年报资料整理
资料来源：公开资料和公司年报数据整理
公司前期海外收入占比较低，自从年收购全球前三瑞典Silex工厂后，海外收入占比逐年提升，在年达到70.06%，年北京工厂建设线将提升国内的收入占比。
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用，源自通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。年至今，公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，在MEMS纯代工领域则一直位居前二，与意法半导体、TELEDYNEDALSA、台积电（TSMC）、索尼等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业。根据半导体市场研究机构YoleDevelopment统计显示，年至年，Silex为全球第五大MEMS代工企业。（年Silex被赛微电子收购）
（二）主要财务数据
1、盈利能力
年，公司实现营业收入7.18亿元，同比增长0.77%，同比增速比往年下滑较大，下滑17.88%；归母净利润1.21亿元，同比增长27.62%，低于去年的95.25%的同比增速；扣非后归母净利润为6,.61万元，同比下滑18.60%，公司三大盈利指标的同比增速均低于往年增速，其中净利润增幅高于营业收入增幅，主要原因是：（1）MEMS工艺开发及晶圆制造业务产能利用率保持高位，收入结构优化，综合盈利水平提高，综合毛利率达到44.21%，较上年上升3.49%；（2）公司销售、管理、财务费用三项费用合计金额较上年下降19.46%。
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2、营业成本
年公司MEMS行业的相关营业成本占比同比变化较大，均有增加，总体MEMS营业成本同比增加25.45%，其他的导航业务和航空电子业务的营业成本均有所下降，其中导航业务营业成本同比减少27.44%，营业成本的变化从侧面也说明公司这两年的主营业务变化较大，逐步从航空电子转向MEMS半导体芯片业务。
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公司近四年的毛利率维持在35%以上，且近三年毛利率在逐年增加，年毛利率达到44.21%，MEMS工艺开发的毛利率在逐年增加，且在年达到66.65%。
3、费用构成
年公司销售费用2,.52万元，同比减少18.01%；管理费用8,.40万元，同比增加3.17%；研发费用1.1亿元，同比增加.47%；财务费用为-1,.18万元，同比下降.32%。年公司首次研发费用率超过管理费用率，研发费用率为15.32%高于管理费用率11.70%，说明公司对研发投入的重视。管理费用的增加是公司因业务发展需要，公司及人员规模扩大，薪酬、办公等支出增加所致。
4、研发投入
赛微电子一直重视技术和产品的研发投入，-年公司研发费用分别为4,.06万元、5,.05万元，占当年营业收入分别为8.04%和7.62%；年公司研发投入为1.1亿元，占当前营业收入15.39%，较年增长7.77%；基于国家持续鼓励发展高技术产业，公司大力推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术等技术。
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（三）公司股权结构及质押情况
根据最新年7月份公司的股权结构，公司控股股东及实际控制人为自然人杨云春先生，累计持有39.63%股权，近半年累计减持3.2%；公司前三大股东是杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和北京集成电路制造和装备股权投资中心；其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司是国有法人，持有13.83%股权，近半年无减持；北京集成电路制造和装备股权投资中心目前持有5.71%股权，近半年累计减持1.91%。截止年7月3日，公司股权质押比例从去年同期的94.24%降低至49.84%。
三、估值分析
（一）半导体行业对接资本市场情况
截止到年7月3日，选取相似的20家公司用整体法对半导体产品行业板块表现进行分析，年半导体板块整体毛利率呈上升趋势，其中隆基股份的营业收入高达.19亿元，净利润52.80亿元；长电科技的营业收入为.90亿元。赛微电子的净利润为1.21亿元，低于中位值4.66亿元，但最新一季度的销售毛利率为44.72%高于同业中位值34.70%。目前市盈率为.90倍高于中位值.56倍。
（二）行业估值分析
公司属于半导体产品行业，根据半导体产品行业近10年的估值水平变化，截止到年6月30日，平均收盘PE（TTM）为.02倍。
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（三）可比公司估值分析
年7月3日赛微电子收盘PE（TTM）为.90倍，处于最近3年历史均值平均区间，从历史估值水平来看，目前公司估值水平合理，但是和同业的平均相比PE相比，赛微电子的估值较高；同业的紫光国微收盘PE（TTM）为.12倍，处于最近3年历史均值1STDV的上限区间；三安光电收盘PE（TTM）为.94倍，处于最近3年历史均值1STDV的上限区间，从历史估值水平来看，同业的半导体产品公司的估值水平均处在较高水平，赛微电子的估值水平仍有往上趋近的趋势空间。
选取同业20家半导体产品公司进行可比公司市盈率估值法，采取“市盈率与盈利增长速度的比率”（PEG），充分考虑了行业和公司的盈利增长速度，利用赛微电子的盈利预测增长率和可比公司的市盈率估值，均化计算出赛微电子当前的股价估值水平为47.09元，现价29.24元。（截止于年7月3日）。
风险：
MEMS行业属于技术及智力密集型行业，不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
近年来，公司研发费用支出的绝对金额逐年攀升，占营业收入的比重亦不断提高，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
特别声明：
本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结构出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。
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